LR2725全系列合金采样电阻原厂推荐

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金屬板微電阻規格標準書

1 適用範圍:

1.1 本承認書適用於無鉛、無鹵符合RoHS 條款的金屬板微電阻器。

1.2 該產品是屬於通用型系列。

1.3 AEC-Q200的報告可依據客戶要求提供。

2 型別名稱：

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金屬板微電阻

阻值範圍 (mΩ)

F (±1%); 使用溫度範圍

G (±2%);

J (±5%)

3 規格表：

型別

最高

最高最高

端電極數過負荷電

額定功率額定電流

流

溫度係數 T.C.R. (ppm/°C )

0.3m Ω: ≦±450 0.5~0.9mΩ: ≦±1751.0~1.9mΩ: ≦±75

2.0~4.0mΩ: ≦±50 4.1~15.0mΩ: ≦±2515.1~50.0mΩ: ≦±15

LR1206

0.3m Ω: ≦±450 0.5~0.9mΩ: ≦±1751.0~1.9mΩ: ≦±75 2.0~4.0mΩ: ≦±50 4.1~15.0mΩ: ≦±2515.1~50.0mΩ: ≦±150.3m Ω: ≦±450 0.5~0.9mΩ: ≦±1751.0m Ω: ≦±75

115.47A

141.42A 0.5~0.9 mΩ: ≦±100

1.0~1.9mΩ: ≦±75 2.0~4.0mΩ: ≦±50 3.1~6.9mΩ: ≦±25 7.0~100mΩ: ≦±15

0.3m Ω: ≦±150 129.10A

0.5~1.0mΩ: ≦±75 1.1~3.0mΩ: ≦±50

158.11A

3.1~100mΩ: ≦±25

0.3m Ω: ≦±150 0.5~1.0mΩ: ≦±75 1.1~3.0mΩ: ≦±50 3.1~75mΩ: ≦±25 0.3m Ω: ≦±150 0.5~1.0mΩ: ≦±75 1.1~2.5mΩ: ≦±50 2.6~10.0mΩ: ≦±25

-55~170°C

LR2512 182.57A 173.21A 0.20m Ω: ≦±100

252.95A

0.25~3.0mΩ: ≦±50

4.0~7.0mΩ: ≦±25

7.1~100mΩ: ≦±15

LR2728

4.0~7.0mΩ:≦±25 7.1~100mΩ: ≦±15

4.0 ~ 7.0mΩ: ≦±25

7.1 ~ 50.0mΩ: ≦±15

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溫度係數 T.C.R. (ppm/°C )

金屬板微電阻

阻值範圍 (mΩ)

F (±1%);

使用溫度範圍

G (±2%);

J (±5%)

7.0 ~20 7.0 ~120

0.5~20

-55~170°C

0.5~120

型別

最高

最高最高

過負荷電端電極數

額定功率額定電流流

LR4527S (without heat sink)

≦±50

3.1 功率衰減曲線：

使用溫度範圍： - 55 ~+170 ℃

當電阻工作在溫度超過70℃時，額定功率必須減額, 減額曲線依據下圖：

3.2 額定電流：

額定電流:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值rms) 電壓。

可用下列公式求得，但求得之值若超過規格表內之最高電壓時，則以最高額定電壓為其額定電壓。

I ：額定電流(A) P ：:額定功率.(W) R ：Resistance.(Ω)

I = P/R

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金屬板微電阻

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材料

金屬板微電阻

阻值

≦4.0m Ω ＞4.0m Ω ≦4.0m Ω ＞4.0m Ω ＜3.5m Ω ≧3.5m Ω ≦2.5m Ω ≧3.0m Ω ≦0.5m Ω ＞0.5m Ω All ≦3.0m Ω ≧4.0m Ω

4.1 合金板材料：

Watts

0.5 錳銅合金

1206 1.0

1.5 鐵鉻鋁合金

錳銅合金

鐵鉻鋁合金 1.0 錳銅合金 1.5

2.0 鐵鉻鋁合金

2512

錳銅合金 3.0

鐵鉻鋁合金錳銅合金

鐵鉻鋁合金 3.0

2728 3.5 鐵鉻鋁合金

4.0

3.0 錳銅合金

4527

5.0 鐵鉻鋁合金型別

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金屬板微電阻

Test Limits

規格

參考3. 規格表

5 信賴性試驗項目:

5.1 電氣性能試驗(Electrical Performance Test)

Test Item 項目

Conditions of Test

條件

(R2-R1)

● TCR (ppm/℃) = --------------------- X 106

R1 (T2-T1) Temperature

Coefficient of ● 室溫下量測之阻值(Ω)

● R2: 150 °C下量測之阻值(Ω) Resistance

溫度係數 ● T1:室溫之溫度(℃)

● T2: 150 °C

● 依據JIS C 5201-1 4.8

施加過負荷5秒，靜置30分鐘以上再量測阻值變化率。 (過負荷條件下表)

型別額定功率額定功率倍數

0.5

LR1206 1.0

4倍

1.5

1.0

Short Time

5倍 1.5 Overload LR2512

2.0 短時間過負荷

3.0 3倍 4.0 4倍 LR2725

3.0

LR2728 3.5

3倍 4.0

Refer to JIS C 5201-1 4.13

將金屬板微電阻置於治具上，在正負極施加100VDC 一

Insulation

分鐘後，測量電極與保護層及電極與基板(底材) 間之絕緣

Resistance

絕緣電阻試驗電阻值

依據 JIS-C5201-1 4.6

Dielectric 將金屬板微電阻置於治具上，在正、負極施加500VAC 。Withstanding 限制突波電流：50mA(max.) Voltage 依據JIS-C5201-1 4.7 絕緣耐電壓

≦±0.5%

≦±2.0% ( 4527 & 4527S series) 外觀無損傷，無短路或燒毀現象

≧10Ω

無短路或燒毀現象。

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Conditions of Test

條件

金屬板微電阻

Test Limits

規格

5.2 機械性能試驗(Mechanical /Constructional Performance Test)

Test Item 項目 Resistance to Solder Heat 抗焊錫熱 Solderability 焊錫性 Core

Body Strength 本體強度

將金屬板微電阻浸漬於260±5℃之錫爐中10 ±1秒，取出靜≦±0.5% 置60分鐘以上，再量測阻值變化率。外觀無損傷依據JIS-C5201-1 4.18

將金屬板微電阻浸漬於245±5℃之爐中3 ±1秒後取出置導體吃錫面積應大於95%。於顯微鏡下觀察焊錫面積。

使用R0.5的測試探針在本體中央向下施加5N 的負載持續≦±0.5% 10 sec.。外觀無損傷依據 JIS-C5201-1 4.15

前處理:

將晶片電阻放置於PCT 試驗機內，在溫度105℃、濕度100%及氣壓1.22×105 pa的飽和條件下進行4小時的老化測試，取出後靜置於室溫下2小時。

試驗項目一:

(1)≦±0.5%

(2)外觀無損傷、無側導脫落。

試驗項目二:

◎試驗項目一(固著性測試):

(1)≦±0.5%

將晶片電阻焊於固著性測試板中，置於端電極測試機

(2).外觀無損傷、無側導脫落及本體斷

上，以半徑R0.5之測試探針朝施力方向施加力量，並保

裂發生。

持10 sec，於負荷下量測阻值變化率。力量：17.7N

Joint Strength of 依據JIS-C5201-1 4.32

Solder

◎試驗項目二(彎折性測試):

焊錫粘合強度

將晶片電阻焊於彎折性測試板中，置於彎折測試機上，在測試板中央施力下壓，於負荷下量測阻值變化率。下壓深度(D)：2mm

依據JIS-C5201-1 4.33

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Conditions of Test

條件

金屬板微電阻

Test Limits

規格

Test Item 項目 Resistance to solvent 耐溶劑性試驗 Vibration 耐振性試驗

將金屬板微電阻浸漬於20~25℃異丙醇溶劑中60±5秒後，≦±0.5% 取出靜置48小時以上，再量測阻值變化率。外觀無損傷依據JIS-C5201-1 4.29

震動頻率:10 Hz ~ 55 Hz ~ 10 Hz/分振幅:1.5 mm

測試時間:12小時 (X.Y.Z 3個方向各4小時) 依據 JIS-C5201-1 4.22

≦±0.5% 外觀無損傷

5.3 環境試驗Environmental Performance:

Test Item 項目

Conditions of Test

條件

≦±0.5% 外觀無損傷

Test Limits

規格

Low Temperature 將金屬板微電阻放置-55±2℃恆溫箱中1000小時，取出後

Exposure 靜置60分鐘以上後再量測阻值變化率。 (Storage) 低溫放置依據 JIS-C5201-1 4.23.4

將金屬板微電阻置於170±5℃之烤箱中1000小時，取出靜

Exposure 置1小時以上再量測阻值變化率。 (Storage) 依據 JIS-C5201-1 4.23.2 高溫放置

≦±1.0% 外觀無損傷

將金屬板微電阻置入冷熱循環機中，溫度為-55℃/15分≦±0.5%

Temperature 鐘，+150℃/15分鐘，共計循環1000次後取出，靜置60外觀無損傷 Cycling (Rapid 分鐘. 以上再量測阻值變化率。

測試條件 Temperature

Change) 最低溫度 -55 +0/-10℃ 溫度循環最高溫度 150 +10/-0℃

依據JIS-C5201-1 4.19

Moisture 將金屬板微電阻置於恆溫恆濕循環機中, 並依步驟1至步驟≦±0.5% Resistance 7(參考圖一) 施加10個濕熱循環，取出靜置24小時以上再外觀無損傷 (Climatic 量測阻值變化率。 Sequence) 依據MIL-STD 202 Method 106 耐濕試驗

將金屬板微電阻置於85℃±5℃/ 85 ±5%RH之恆濕恆溫循≦±0.5%

Bias Humidity 環機中施加額定電流，90分鐘ON ，30分鐘OFF ，共1,000外觀無損傷高溫高濕小時取出靜置60分鐘以上再量測阻值變化率。

依據 JIS-C5201-1 4.24

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Conditions of Test

條件

金屬板微電阻

Test Limits

規格

Test Item 項目

Whisker 試驗

Whisker 長度在50µm之內。 ◎測試項目(冷熱衝擊測試):

將晶片電阻置放於冷熱衝擊試驗箱內，並依下列條件做測試，試驗後置於室溫下2小時。

測試條件

最低儲存溫度℃ 最高儲存溫度℃

溫度保留時間分溫度循環次數

1,500

◎檢查:將放大鏡的倍數調至40或大於40的倍數下做視察和測試，如果此方法難做出判斷，我們可以改用掃描電子顯微鏡(SEM)，且將倍數調至1000或大於1000倍數下做視察和測試。

依據JESD- Standard NO.22A121 class2.

5.4 負荷壽命試驗(Operational Life Endurance:)

Test Item 項目 Load Life 負荷壽命

Conditions of Test

條件 Test Limits

規格

將金屬板微電阻置於70±2℃之烤箱中施加額定電流，90分≦±1.0%

鐘ON ，30分鐘OFF ，共1,000小時取出靜置60分鐘以上再≦±2.0% (4527 & 4527S series) 量測阻值變化率。外觀無損傷依據 JIS-C5201-1 4.25

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Ex. Resistance 5mΩ (for all LR2728 products)

6.7 LR4527 :

Ex: Resistance 2mΩ.

Ex: Resistance 0.5mΩ.

Ex: Resistance 2mΩ.

Ex: Resistance 0.5mΩ.

6.9 標準字碼外觀一覽表:

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7.3 塑膠圓盤尺寸

(Reel Dimensions):

單位: mm

Reel Type / Tape 7” reel for 8 mm tape 7” reel for 12 mm tape 7” reel for 24 mm tape

9.0 ± 0.5 13.8 ± 0.5 25.0 ± 1.0

178 ± 2.0

2.0 ± 0.5

13.5 ± 0.5 13.2 ± 0.5

21.0 ± 0.5 17.7 ± 0.5

60.0 ± 1.080.0 ± 1.060.0 ± 1.0

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7.5 內盒尺寸

7.6 外箱尺寸

7.7 外銷中國大陸外箱尺寸:

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8 技術資料(此為建議值，請客戶使用時依實際應用作調整)

8.1 建議焊錫條件：

表面黏著的零組件將在溫度245 °C/3秒下測試其焊錫性。以下為典型的焊接例子可提供可靠的焊接且不會造成任何損傷。

Time (Sec)

建議IR Reflow Soldering Profile

建議 double-wave Soldering Profile 實線：典型值虛線：界限值

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8.2 建議 Land

Pattern:

Type LR1206

Maximum Power

Rating (Watts) 0.5 & 1.0 & 1.5

Resistance Range (mΩ)

Dimensions - in millimeters

0.90

2.18

1.0 ~ 50.0 1.60 1.00 0.5 ~ 3.0

2.89 2.29 3.05 2.11 3.05 2.11

3.68 2.92

1.22 2.41 1.27 3.18 1.27 3.18

1.0 & 1.5 2.0

LR2512

3.0

LR2725 LR2728

4.0 3.0 & 3.5 & 4.0

3.1 ~ 100.0 0.3 ~ 4.0 4.1 ~ 100.0 0.3 ~ 4.0 4.1 ~ 75.0

0.6~2.9 &

4.1 ~ 10.0 3.0 ~ 4.0 2.79 1.80 0.20 ~ 3.0 4.0 ~ 100.0 0.5 ~ 5.0 5.1 ~ 20.0 0.5 ~ 5.0 5.1 ~ 120.0

3.18 2.75 4.80 3.40 4.80 3.40

6.86 7.82 8.74 8.74

1.32 3.51 5.51 8.31 5.51 8.31

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8.3 點膠方式建議

8.3.1 因製程關係，本公司產品結構會有兩側偏薄現象(如下圖示)

8.3.2 建議Wave Solder 製程客戶注意點膠之間距，如兩個紅膠間距過大，容易造成紅膠未黏住電

阻本體，產生掉件(如圖一) 問題，建議客戶點膠的間距適度縮小(如圖二) ，或點於本體中央(如圖三) 。

圖一

圖二

圖三

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